先進的封裝工藝，封裝材料滿足 UL94-V0
結(jié)構(gòu)緊湊，體積小，節(jié)省空間
優(yōu)越的高溫高濕性能
強大的抑制高浪涌強電流能力
SMD料盤包裝，適用于無鉛回流焊/波峰焊自動貼裝
電路保護
工業(yè)設(shè)備
通訊設(shè)備
消費電子
汽車電子
符合ROHS指令、REACH指令
塑封貼片NTC熱敏電阻規(guī)格書（2522）-20250321.pdf
安規(guī)產(chǎn)品
可以搜索STE產(chǎn)品料號或其他替代品料號進行匹配
可進行模糊搜索，一般按前方一致或后方一致進行模糊搜索。
可將百分號(%)作為通配符使用，搜索時百分號(%)代表任意1個或多個字符。
| 松田料號 | 直徑
|
阻值
|
最大穩(wěn)態(tài)電流
|
耐溫
|
松田認證書 | 松田規(guī)格書 |
|---|
13825886887
公眾號
抖音
首頁
2025.07.18
