先進(jìn)的封裝工藝，封裝材料滿足 UL94-V0
結(jié)構(gòu)緊湊，體積小，節(jié)省空間
優(yōu)越的高溫高濕性能
強(qiáng)大的抑制高浪涌強(qiáng)電流能力
SMD料盤(pán)包裝，適用于無(wú)鉛回流焊/波峰焊自動(dòng)貼裝
電路保護(hù)
工業(yè)設(shè)備
通訊設(shè)備
消費(fèi)電子
汽車電子
符合ROHS指令、REACH指令
塑封貼片NTC熱敏電阻規(guī)格書(shū)（3225）-20240221.pdf
安規(guī)產(chǎn)品
可以搜索STE產(chǎn)品料號(hào)或其他替代品料號(hào)進(jìn)行匹配
可進(jìn)行模糊搜索，一般按前方一致或后方一致進(jìn)行模糊搜索。
可將百分號(hào)(%)作為通配符使用，搜索時(shí)百分號(hào)(%)代表任意1個(gè)或多個(gè)字符。
| 松田料號(hào) | 直徑
|
阻值
|
最大穩(wěn)態(tài)電流
|
耐溫
|
松田認(rèn)證書(shū) | 松田規(guī)格書(shū) |
|---|
13825886887
公眾號(hào)
抖音
首頁(yè)
2025.07.18
