先進的封裝工藝，封裝材料滿足 UL94-V0
結(jié)構(gòu)緊湊，體積小，節(jié)省空間
優(yōu)越的高溫高濕性能
強大的抑制高浪涌強電流能力
SMD料盤包裝，適用于無鉛回流焊/波峰焊自動貼裝
LED 電路保護
工業(yè)設(shè)備
通訊設(shè)備
家用電器
電源供應(yīng)器
符合ROHS指令、REACH指令
貼片壓敏器(SMD)認證證書-2025.pdf
可以搜索STE產(chǎn)品料號或其他替代品料號進行匹配
可進行模糊搜索，一般按前方一致或后方一致進行模糊搜索。
可將百分號(%)作為通配符使用，搜索時百分號(%)代表任意1個或多個字符。
| 松田料號 | 直徑
|
電壓VDC
|
電壓VAC
|
通流
|
能量
|
功率
|
產(chǎn)品類型
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耐溫
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松田認證書 | 松田規(guī)格書 |
|---|
13825886887
公眾號
抖音
首頁
2025.07.18
