先進(jìn)的封裝工藝,封裝材料滿足 UL94-V0
結(jié)構(gòu)緊湊,體積小,節(jié)省空間
優(yōu)越的高溫高濕性能
強(qiáng)大的抑制高浪涌強(qiáng)電流能力
SMD料盤包裝,適用于無鉛回流焊/波峰焊自動(dòng)貼裝
LED 電路保護(hù)
工業(yè)設(shè)備
通訊設(shè)備
家用電器
電源供應(yīng)器
符合ROHS指令、REACH指令
貼片壓敏器(SMD)認(rèn)證證書-2025.pdf
可以搜索STE產(chǎn)品料號(hào)或其他替代品料號(hào)進(jìn)行匹配
可進(jìn)行模糊搜索,一般按前方一致或后方一致進(jìn)行模糊搜索。
可將百分號(hào)(%)作為通配符使用,搜索時(shí)百分號(hào)(%)代表任意1個(gè)或多個(gè)字符。
松田料號(hào) | 直徑
|
電壓VDC
|
電壓VAC
|
通流
|
能量
|
功率
|
產(chǎn)品類型
|
耐溫
|
松田認(rèn)證書 | 松田規(guī)格書 |
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